石英（Quartz / Fused Quartz）半導體高純度精密零組件
-
Quartz / Fused Quartz 高純度石英材料介紹
石英（Quartz）及熔融石英（Fused Quartz）是半導體、光電、真空及高溫製程設備中常見的高純度材料，具有低熱膨脹、良好耐熱震性能、電氣絕緣、化學穩定性及優良光學特性。
在半導體製程設備中，石英材料常被應用於晶圓處理、熱製程、CVD、PECVD、Etching、真空設備及其他需要高潔淨度與溫度穩定性的製程零組件。
由於不同石英材料的純度、羥基含量、光學特性、熱性能及製造方式可能不同，實際材料選擇應依製程溫度、氣體環境、電漿條件、真空度、潔淨度及設備設計進行評估。
徽亞科技提供Quartz / Fused Quartz 半導體精密零組件與客製化加工服務，可依客戶圖面、尺寸、公差、表面要求及實際製程環境進行製作與加工可行性評估。
Quartz / Fused Quartz 主要材料特性
高純度與低污染特性
高純度熔融石英可應用於對材料潔淨度要求較高的半導體及電子製程。實際純度及污染控制能力應依所使用的石英材料牌號與製程規格確認。
低熱膨脹
Fused Quartz 具有非常低的熱膨脹特性，因此在溫度變化環境中具有良好的尺寸穩定性，可降低因熱膨脹造成的尺寸變化與熱應力。
良好的耐熱震性能
由於具有低熱膨脹特性，熔融石英對快速溫度變化具有良好的耐受能力，因此適合部分高溫與溫度循環製程設備。
良好的電氣絕緣性能
石英具有良好的電氣絕緣特性，可用於半導體、真空及電子設備中的絕緣、支撐及製程零組件。
良好的化學穩定性
石英對多種製程化學環境具有良好的穩定性，但並非對所有化學物質皆具有相同耐受能力。實際適用性需依化學介質、濃度、溫度、電漿及製程條件進行確認。
優良光學特性
依石英材料等級與製造方式不同，可具有良好的光學穿透性能，因此亦可應用於光學、UV、雷射及相關精密設備。
Quartz 石英在半導體設備的應用
半導體製程對材料的潔淨度、熱穩定性、化學穩定性及污染控制具有高度要求，因此高純度 Quartz / Fused Quartz 被廣泛應用於不同晶圓製程與設備零組件。
常見應用可包括：
- Quartz Ring｜半導體石英環
- Quartz Tube｜石英管
- Quartz Plate｜石英板
- Quartz Disc｜石英圓盤
- Quartz Wafer Support｜晶圓支撐零件
- Quartz Wafer Carrier｜晶圓承載零件
- CVD Equipment Components｜CVD 設備石英零組件
- PECVD Equipment Components｜PECVD 設備石英零組件
- Etching Equipment Components｜蝕刻設備石英零組件
- Vacuum Equipment Components｜真空設備石英零組件
- High-Temperature Process Components｜高溫製程石英零件
- Custom Semiconductor Quartz Parts｜客製半導體石英零件
注意：石英在不同 plasma chemistry、反應氣體及高溫環境下的適用性不同，材料選擇應依實際設備及製程條件確認。
Quartz 在 CVD / PECVD 製程設備的應用
CVD（Chemical Vapor Deposition）與 PECVD（Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition）設備中，部分零組件需要承受真空、製程氣體、溫度變化及電漿環境。
依實際製程條件，高純度 Quartz 可被評估用於：
- CVD Chamber Quartz Components｜CVD 腔體石英零件
- PECVD Quartz Components｜PECVD 石英零件
- Quartz Rings｜石英環
- Quartz Plates｜石英板
- Wafer Support Components｜晶圓支撐零件
- Insulating Components｜絕緣零件
- Process Gas Related Components｜製程氣體相關零組件
實際材料壽命與適用性會受到製程氣體、RF Plasma、溫度、壓力、功率、零件位置及製程時間等條件影響。
Quartz 在 Etching 蝕刻設備的應用
在半導體 Etching 製程中，石英可依電漿化學、製程氣體及設備設計用於特定腔體與製程零組件。
不同蝕刻氣體對 Quartz、Al₂O₃、SiC 及其他陶瓷材料的反應不同，因此不能單純以「耐電漿」判定所有製程均適合使用石英。
若客戶提供氣體種類、比例、RF 功率、工作溫度、壓力及零件位置，可進一步評估 Quartz 或其他陶瓷材料的適用性。
Quartz 與 Al₂O₃ 氧化鋁陶瓷的差異
比較項目 Quartz / Fused Quartz Al₂O₃ 氧化鋁 熱膨脹 非常低 較高 耐熱震 優異 依材料與零件條件而異 電氣絕緣 優異 優異 機械強度 較低 較高 耐磨性能 較低 較高 光學特性 依牌號可具有良好光學穿透性 一般不以光學穿透為主要用途 典型應用 半導體熱製程、CVD、PECVD、真空、光學 絕緣、耐磨、結構及半導體設備零件 如果設備主要重視低熱膨脹、耐熱震、高純度及特定光學特性，Quartz / Fused Quartz 具有明顯優勢；如果零件更重視機械強度、耐磨及結構性能，則可進一步評估 Al₂O₃。
Quartz / Fused Quartz 精密客製化加工
徽亞科技提供 Quartz / Fused Quartz 精密零組件客製化服務，可依客戶圖面與半導體設備需求進行製作。
可依需求評估：
- 外徑、內徑及厚度
- Quartz Ring 石英環
- Quartz Tube 石英管
- Quartz Plate 石英板
- Quartz Disc 石英圓盤
- 孔位加工
- 溝槽及特殊幾何結構
- 尺寸公差
- 平面度與平行度
- 表面品質
- 半導體設備特殊石英零組件
客戶可提供零件圖面、尺寸、公差、數量、石英材料要求、工作溫度、真空條件、製程氣體、Plasma 條件及實際使用環境，以利進行材料與加工可行性評估。
Quartz 石英常見問題 FAQ
Quartz 和 Fused Quartz 是什麼？
Quartz 通常指二氧化矽（SiO₂）材料，而 Fused Quartz 是以高純度石英原料經熔融形成的非晶質石英材料。不同製造方法及材料等級會影響純度、OH 含量、光學及熱性能。
為什麼 Quartz 常用於半導體設備？
高純度 Quartz 具有低熱膨脹、良好耐熱震、電氣絕緣及化學穩定性，因此適合特定晶圓製程、真空、高溫及沉積設備零組件。
Quartz 可以用於 PECVD 嗎？
可以依實際製程條件評估。PECVD 使用的氣體、RF 功率、溫度、壓力及零件所在位置都可能影響石英的使用壽命，因此需依實際製程判斷。
Quartz 可以用於 Plasma 製程嗎？
部分 Plasma 製程可使用 Quartz，但不同 plasma chemistry 對 SiO₂ 的反應不同。應依氣體種類、RF 功率、溫度、壓力及實際零件位置評估。
Quartz 和 Alumina 怎麼選？
若主要需求為低熱膨脹、耐熱震、高純度或特定光學性能，可優先評估 Quartz；若主要需求為高機械強度、耐磨與結構性能，可進一步評估 Al₂O₃。
可以依客戶圖面製作石英零件嗎？
可以。可依客戶圖面、尺寸、公差、數量、材料等級及實際製程環境進行加工可行性評估。
Quartz / Fused Quartz
High-Purity Components for Semiconductor & Wafer Processing Equipment
Quartz and Fused Quartz are widely used in semiconductor, vacuum, optical and high-temperature process equipment due to their combination of low thermal expansion, excellent thermal shock resistance, electrical insulation and chemical stability.
High-purity fused quartz is particularly suitable for selected semiconductor applications requiring high cleanliness, dimensional stability and resistance to temperature cycling.
Huiya Technology provides custom Quartz and Fused Quartz components for semiconductor equipment according to customer drawings, dimensional tolerances, surface requirements and process conditions.
Key Properties of Fused Quartz
- High purity
- Very low thermal expansion
- Excellent thermal shock resistance
- Excellent electrical insulation
- Good chemical stability
- Optical properties depending on material grade
- Suitable for selected semiconductor and vacuum processes
Semiconductor Applications
- Quartz rings
- Quartz tubes
- Quartz plates
- Quartz discs
- Wafer support components
- Wafer carrier components
- CVD equipment components
- PECVD equipment components
- Etching equipment components
- Vacuum equipment components
- High-temperature process components
- Custom semiconductor quartz parts
CVD / PECVD Applications
Quartz components may be used in selected CVD and PECVD equipment depending on process chemistry, plasma conditions, operating temperature, pressure and component location.
For process-specific applications, customers may provide gas composition, RF power, temperature, pressure and component drawings for material suitability evaluation.
Custom Quartz Components
- Quartz rings
- Quartz tubes
- Quartz plates
- Quartz discs
- Holes and grooves
- Complex geometries
- Dimensional tolerances
- Flatness and parallelism
- Surface requirements
- Custom semiconductor quartz components
Customers may provide drawings, quantities, dimensional tolerances, material requirements, operating temperatures, vacuum conditions, process gases and plasma conditions for manufacturing feasibility evaluation.
Quartz / Fused Quartz FAQ
Why is Fused Quartz used in semiconductor equipment?
Fused Quartz offers very low thermal expansion, excellent thermal shock resistance, electrical insulation and high purity, making it suitable for selected semiconductor and wafer processing applications.Can Quartz components be used in PECVD equipment?
Yes, depending on process chemistry, RF plasma conditions, temperature, pressure and component location.Is Quartz resistant to all plasma processes?
No. Plasma resistance depends strongly on process chemistry and operating conditions. Material suitability should be evaluated for the specific process.Can Huiya Technology manufacture custom Quartz components?
Yes. Quartz components can be evaluated according to customer drawings, dimensions, tolerances, material requirements and process conditions. -
Quartz / Fused Quartz 規格與加工能力
材料 Quartz / Fused Quartz｜石英／熔融石英（SiO₂） 主要特性 高純度、低熱膨脹、耐熱震、電氣絕緣、良好化學穩定性 產品形式 Quartz Ring、Tube、Plate、Disc 及客製化精密零組件 加工項目 孔位、溝槽、平面及特殊幾何加工，依材料與零件設計評估 尺寸與公差 依客戶圖面及零件條件評估 平面度 / 平行度 依零件尺寸及設備要求評估 表面要求 依圖面、製程及使用需求評估 製程環境 可依真空、溫度、製程氣體及 Plasma 條件進行材料適用性評估 主要應用 半導體晶圓製程、CVD、PECVD、Etching、真空、高溫及光學設備 客製化 可依客戶圖面、數量、材料規格及實際製程條件進行加工可行性評估
