可加工陶瓷Machinable Glass Ceramic
-
可加工陶瓷(Machinable Glass Ceramic)|小量開發與絕緣定位零件首選
材料特性
可加工陶瓷(Machinable Glass Ceramic, MGC)為一種可使用一般機械加工方式切削的精密陶瓷,無需燒結即可加工成型,適合用於小批量試作、絕緣治具、雷射模組、實驗平台等非大批量用途。具有高絕緣性、低熱膨脹、耐溫達 1000°C等特性。
應用領域
- 半導體與光電測試治具 / 電子支架
- 雷射模組定位板 / 鏡架 / 熱隔離墊
- 實驗室設備零件 / 真空絕緣支撐
- 電氣絕緣零件 / 微孔板 / 壓接治具
- 可替代氧化鋁、氧化鋯的非大量用途
特性說明
- 可用車銑、鑽孔、螺紋、攻牙加工
- 耐溫至約 1000°C(短時間)、持續使用建議 < 800°C
- 熱膨脹係數低,與金屬、石英匹配良好
- 電氣絕緣性佳、尺寸穩定性高
Machinable Glass Ceramic (MGC)|Precision Prototyping & Insulating Material
Material Overview
Machinable glass ceramics (MGC, similar to MACOR®) can be machined with conventional tools without the need for sintering. Ideal for prototyping, vacuum isolators, laser alignment plates, and electrical insulating jigs. It features excellent machinability, dimensional stability, and thermal insulation.
Applications
- Semiconductor and optoelectronics test jigs
- Laser module mounting plates / mirror holders
- Vacuum system support / heat isolation blocks
- Electrical insulators / threaded fixtures / lab tools
- Low-quantity alternatives to alumina/zirconia
Key Features
- Easily machinable using milling, turning, drilling, tapping
- Withstands up to 1000°C (short duration), ~800°C continuously
- CTE matches metals or quartz for thermal compatibility
- High insulation, excellent dimensional stability
指 標
標 准 值
說 明
密度
2.7克/釐米3
顯氣孔率
0.096%
吸水率
0.038
硬度
4~5
莫氏
顏色
潔白
熱膨脹係數
86×10-7/°C
100°C 至600°C 平均值
熱導率
1.68W/m.k
25°C
長期使用溫度
800°C
彎曲強度
108MPa
壓縮強度
488 MPa
衝擊韌性
>2.56KJ/ m2
彈性模量
65GPa
介質損耗
1~ 4×10-3
室溫
介電常數
6~7
"
擊穿強度
>40KV/mm
樣品厚度1mm
體積電阻
1.08×1014Ω.cm
25°C
1.5×1010
200°C
1.1×107
500°C
常溫出氣率
8.8×10-9 ml/s. cm2
真空老煉8小時
氦透過速率
1×10-10ml/s
經500°C 灼燒後,冷卻室溫
5%HC1
0.26mg/ cm2
95°C,24小時
5%HF
83mg/ cm2
"
50%Na2CO3
0.012 mg/ cm2
"
5%NaOH
0.85mg/ cm2
"
-