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製程應用

Shield Ring / Focus Ring / Edge Ring｜半導體蝕刻設備精密陶瓷環件

徽亞科技提供半導體設備用 Shield Ring、Focus Ring、Edge Ring 精密陶瓷零組件客製化加工，可依 Plasma Etching、ICP、RIE、CVD 等製程需求選用 SiC、Al₂O₃、Quartz 等材料，並依客戶圖面、尺寸、公差、表面粗糙度、製程氣體及電漿條件進行材料與加工可行性評估。

產品介紹應用說明

Shield Ring / Focus Ring / Edge Ring 半導體陶瓷環件介紹

Shield Ring、Focus Ring 與 Edge Ring 是半導體蝕刻、電漿及薄膜製程設備中的重要精密零組件，常安裝於製程腔體、晶圓周邊或電極相關區域，用於保護腔體、控制製程區域、改善電漿分布、降低污染與維持製程穩定性。

不同設備與製程對環件材料的耐電漿、耐腐蝕、耐高溫、尺寸穩定性及潔淨度要求不同，因此可依實際條件評估使用 SiC、Al₂O₃、Quartz 或其他精密陶瓷材料。

徽亞科技提供Shield Ring、Focus Ring、Edge Ring 精密陶瓷環件客製化加工，可依客戶圖面、尺寸、公差、平面度、同心度、表面粗糙度、製程氣體、RF 功率及實際設備條件進行材料與加工可行性評估。

Shield Ring、Focus Ring、Edge Ring 的功能差異

零件	主要功能	常見設備環境
Shield Ring	保護腔體或特定區域，降低製程沉積、污染或電漿直接影響	Etching、CVD、PECVD、PVD 等設備
Focus Ring	協助控制晶圓邊緣附近的電漿與製程均勻性	Plasma Etching、ICP、RIE
Edge Ring	位於晶圓周邊，協助晶圓邊緣區域的製程控制與保護	Etching、Plasma Process Equipment

實際名稱與功能可能依設備品牌、腔體結構及製程設計不同，應以客戶圖面與設備規格為準。

適用陶瓷材料

材料	主要特性	適合應用方向
SiC 碳化矽	高硬度、耐磨、良好熱穩定性、特定環境下耐腐蝕	高溫、Plasma、Etching、Chamber components
Al₂O₃ 氧化鋁	電氣絕緣、耐磨、耐高溫、加工成熟	絕緣、結構、一般半導體製程零件
Quartz 石英	高純度、低熱膨脹、耐熱震、良好化學穩定性	CVD、PECVD、Etching、真空及高溫製程

不同 Plasma chemistry 對材料的反應差異很大，因此材料選擇應依氣體組成、RF 功率、溫度、壓力及實際零件位置評估。

Plasma Etching / ICP / RIE 製程應用

在 Plasma Etching、ICP（Inductively Coupled Plasma）與 RIE（Reactive Ion Etching）設備中，環件可能長時間暴露於反應性氣體、離子轟擊、RF 電場、高溫及真空環境。

此類零件的材料性能與加工精度，可能影響零件壽命、顆粒控制、腔體潔淨度及製程穩定性。

常見製程條件可能包括：

Fluorine-based Plasma｜氟系電漿
Chlorine-based Plasma｜氯系電漿
Oxygen Plasma｜氧電漿
High RF Power｜高 RF 功率
High Vacuum｜高真空環境
Elevated Temperature｜高溫製程

不同製程氣體對 SiC、Al₂O₃、Quartz 的反應不同，因此不應以單一材料宣稱適用所有 Etching 製程。

精密尺寸與表面要求

Shield Ring / Focus Ring / Edge Ring 通常需要良好的尺寸一致性、平面度、同心度及表面品質，以確保與腔體、晶圓及其他製程零件的正確配合。

可依客戶圖面評估：

Outside Diameter｜外徑
Inside Diameter｜內徑
Thickness｜厚度
Flatness｜平面度
Parallelism｜平行度
Concentricity｜同心度
Surface Roughness｜表面粗糙度
Grooves / Steps｜溝槽與階差
Mounting Features｜安裝結構
Special Chamber Geometry｜特殊腔體幾何

Shield Ring / Focus Ring 客製化加工

徽亞科技提供半導體設備用精密陶瓷環件客製化服務，可依設備品牌、腔體設計與製程條件進行材料與加工評估。

客戶可提供：

零件圖面
材料需求
外徑、內徑、厚度
尺寸公差
平面度、平行度、同心度
表面粗糙度
Plasma 氣體種類
RF 功率
工作溫度與壓力
使用位置與設備條件

依上述條件可進一步評估 SiC、Al₂O₃、Quartz 或其他陶瓷材料的適用性。

Shield Ring / Focus Ring / Edge Ring 常見問題 FAQ

Shield Ring 是什麼？

Shield Ring 是半導體製程腔體中的環形零件之一，主要用於保護特定腔體區域、降低製程沉積或污染，實際功能依設備設計而異。

Focus Ring 有什麼作用？

Focus Ring 常配置於晶圓周邊，用於影響或控制晶圓邊緣附近的電漿與製程均勻性，廣泛應用於 Plasma Etching、ICP 與 RIE 設備。

Focus Ring 可以使用 SiC 嗎？

可以依製程條件評估。SiC 具有高硬度、耐磨與良好熱穩定性，但實際耐 Plasma 性能仍取決於氣體種類、RF 功率、溫度與材料牌號。

Quartz 可以用於 Etching Ring 嗎？

可以依實際 plasma chemistry 與設備設計評估。Quartz 並非適合所有蝕刻氣體，因此應依製程條件確認。

可以依現有零件圖面製作嗎？

可以。可依客戶圖面、材料、尺寸、公差、表面要求與實際製程條件進行加工可行性評估。

Shield Ring / Focus Ring / Edge Ring

Precision Ceramic Ring Components for Semiconductor Plasma Equipment

Shield Rings, Focus Rings and Edge Rings are precision components used in semiconductor plasma, etching and deposition equipment.

Depending on chamber design and process conditions, these components may be used to protect chamber areas, control plasma behavior near the wafer edge and improve process stability.

Huiya Technology provides custom Shield Ring, Focus Ring and Edge Ring ceramic components according to customer drawings, dimensional tolerances, surface requirements and process conditions.

Available Ceramic Materials

Silicon Carbide (SiC)
Alumina (Al₂O₃)
Quartz / Fused Quartz
Other ceramic materials upon evaluation

Semiconductor Process Applications

Plasma Etching
ICP Etching
RIE
CVD / PECVD
Vacuum chamber equipment
High-temperature process equipment

Precision Machining Features

Outside and inside diameter control
Thickness tolerance
Flatness and parallelism
Concentricity
Surface roughness
Grooves and stepped geometries
Custom chamber interfaces

Shield Ring / Focus Ring FAQ

What is a Focus Ring?
A Focus Ring is commonly positioned around the wafer edge in plasma processing equipment and may help control plasma conditions and process uniformity near the wafer perimeter.

Can SiC be used for Focus Rings?
Yes, depending on plasma chemistry, RF power, operating temperature and specific material grade.

Can Huiya Technology manufacture custom ceramic rings?
Yes. Components can be evaluated according to drawings, dimensions, tolerances, material requirements and semiconductor process conditions.

Shield Ring / Focus Ring / Edge Ring 應用說明

Shield Ring、Focus Ring、Edge Ring 主要應用於半導體 Plasma Etching、ICP、RIE、CVD、PECVD 及相關真空製程設備。

主要應用包括：
- Plasma Etching Equipment｜電漿蝕刻設備
- ICP Etching Equipment｜ICP 蝕刻設備
- RIE Equipment｜反應離子蝕刻設備
- CVD / PECVD Equipment｜薄膜沉積設備
- Semiconductor Chamber Components｜半導體腔體零組件
- Wafer Edge Process Control｜晶圓邊緣製程控制
- Chamber Protection Components｜腔體保護零件
- Vacuum Process Equipment｜真空製程設備
可依製程氣體、RF 功率、溫度、壓力、設備結構與使用位置評估 SiC、Al₂O₃、Quartz 等材料。